中国华为公司在2017年柏林国际消费电子展上发布了首款用于移动计算的人工智能芯片——麒麟970。华为参展人员告诉记者，这种手机芯片是与中国科学院计算技术研究所“寒武纪”项目团队共同开发，与普通芯片的区别主要在处理速度和能耗方面。

　　据介绍，这种芯片在约1平方厘米的面积内集成了55亿个晶体管，内置8核中央处理器（CPU）。与传统的4核芯片相比，在处理同样的人工智能应用任务时，这种芯片拥有大约50倍能效和25倍性能优势。

　　华为参展人员表示，新款芯片首次集成神经元网络单元（NPU），将通常由多个芯片完成的传统计算、图形、图像以及数字（数位）信号处理功能集成在一块芯片内，节省空间、节约能耗，同时极大提高了运算效率。据新华社